所以秦宇自然是不允许这种事情生在华宇科技芯片上面的，所以对于他们的产品要求自然是精益求精。虽然华宇科技芯片并不直接生产手机，但是按照合同约定，所有的3d虚拟手机可都必须得使用华宇科技芯片提供的cpu跟gpu，换句话说，整部手机基本上除了基带外，其他全部芯片全部都是华宇科技芯片提供的。甚至就连第一代产品的设计也是在华宇科技芯片的主导下完成的。自然容不得半点马虎。
这也是没有办法的事儿。本来产品设计是联盟内各家厂商自己的事情，但谁让大家都想以最快度把这款新技术手机推出去呢！
而华宇科技芯片从设计到出品虽然已经可以用火箭度来形容，但是要赶上苹果的秋季新品布会，却还是时间太过仓促。不可能给华为跟小米太多时间去配合华宇科技芯片的芯片设计来设计自己的产品。
然而华为跟小米自然更不愿意让苹果先推出产品。然后他们在吃冷饭。就这么吵来吵去最后只能使用一个折中的办法，由华宇科技芯片在设计芯片过程中，顺便搞定第一代3d虚拟屏幕手机的设计工作，然后交付三家联盟厂商使用。
好处自然是既能赶上苹果的秋季新品布会，大家又能在第一时间把自己的产品推出去。但坏处自