误时间了。先关于3d技术联盟，目前为止有3家厂商跟华宇科技芯片签订了授权协议，他们分别是华夏的华为、小米，以及美国苹果；其次，华宇科技芯片暂时不会介入具体新的手机生产业务。我们只提供ip跟技术标准，以及由华宇科技科技提供配套的操作系统。
“最后，华宇科技下一步的目标是整合现有资源，正式迈入智能家居的领域，接下来我们将正式挂牌成立华宇科技研中心。并将现有的华宇科技跟华宇科技芯片技术部门从中剥离出来，这两家公司将更名为华宇科技软件跟华宇科技半导体以及即将成立的华宇科技智能家居都将成为华宇科技研中心旗下全资子公司，接下来我们将正式启动华宇科技软件和华宇科技半导体在华夏a股的上市筹备工作。”
这些自然是秦宇跟邓初音等人早已经商量好的。
将公司拆分上市是秦宇的意思 。未来华宇科技研中心将保留公司所有的知识产权专利，而子公司则负责运营这些知识产权。将子公司分拆上市，自然也是为了解决前期的以后巨额资金投入问题。
说白了，做科研就得砸钱。尤其华夏目前整体工业水平还较为落后的情况下，接下来华宇科技还需要巨额的资金投入到新材料跟新技术的研，将公司分拆