条没有归路的死胡同。
因此，前世在微处理器产业展初期，生产制造环节往往基于一种垂直整合的模式，这一点和之前的集成电路行业比较相似。厂商不仅需要自己设计产品，同时还需要自行完成芯片的生产和制造。
直到前世的8o年代中期，业内出现了一批无晶圆厂的半导体公司，它们会先将产品设计好，然后采用外包的形式交给有晶圆厂的半导体厂商（比如说芯片代工模式的鼻祖t**c台积电）去做，亦或是让那些不仅有产线而且有足够产能的设计公司来做。
这样的做法让这些基于x86架构的半导体公司最终都没能坚持下来，但是它们对于半导体产业的推动和促进作用还是贡献良多的。其中，小本经营的neto1ogies为ibm?pc-xt以及其兼容机提供了性能卓越的芯片组，大大降低了计算机的制造成本。
因此，现在的叶开就有些举棋不定了。虽说叶开的芯片能够找到有代工意向的晶圆厂暂时为自己生产芯片，但是小规模的或许还行，一旦量大了，被卡脖子那是必然的。而且，让别人代工还会造成技术泄露。
芯片解密毕竟还是需要花费一些人力物力以及时间，而直接拿到掩膜版简直就更省事呢？都不需要解