龙845是一款10nm制程处理器，拥有多达55亿个晶体管。
就算是这样不合理的设计，星图公司的实验芯片，依旧可以集成130亿个晶体管。
另外由于星河半导体的硅片切割技术，也和传统的不一样。
一般来说，三鑫、台基电他们的在硅片上面完成了集成电路之后，就会使用线锯或者激光，对硅片上面的一块块芯片进行切割。
由于硅片本身非常的脆弱，如果一不小心可能让硅片上面的芯片受到影响，为了避免这种情况，硅片上面的芯片之间都是有相当的间隔，这就导致了硅片的利用面积进一步下降。
但是传统的芯片制造之中，这种情况是无法避免的，不然靠得太近，切割出现一点点差错，芯片就要报废。
而星河半导体的切割工艺，是基于C31的物质搬运能力而设计的，可以进行纳米级别的切割。
所以星河半导体的硅片上面是芯片，是密密麻麻的几乎是联在一起。
随着越来越多的原片被完成，张汝京和王博思已经开始在星河半导体的工厂之中准备生产工作了。
半导体的工厂必须采用无尘防静电空间，以及工人穿净化服。
这些主要是