检测一样，nand内存在封装之前，也需要对其进行测试。不仅要获得其具体的性能数据，也要通过产品的缺陷推导制造工艺存在的问题。
一张200mm的晶圆上，这时表面上已经布满了流光溢彩的花纹。这是通过气象沉淀，附着在晶圆上面的有色金属。这张晶圆上面密密麻麻的分布着30块芯片所需要的集成电路，通过对它们的测试，将可以得到这条0.5微米工艺生产线运作的具体数据。
“合格，合格，不合格，合格，不合格……”
30块芯片的集成电路，不断的完成测试。每一次合格，都能激起周围研究员们激动的欢呼，每一次不合格，也都能让他们发出沮丧的叹息。
“一共是21块合格的芯片，良品率70%。”麻友公有些疲惫的把头从仪器前抬起来，如释重负的说道。
70%的良品率，若是放在20年后，根本没有盈利的可能。哪怕是在1995年，也仍然极大的落后于美、日晶圆厂的平均水平。但如果放在国内，和908工程或者其他的国企晶圆厂，这已经是非常了不起的进步了。当然，国内的晶圆厂本身运转成本低，再加上产量稀少，倒也不愁卖。像是一些军工方面的晶圆厂，更是不用在乎经济规律这种事情。哪怕30