……。”
通过桑德斯的介绍，考察团一行人了解道：cpu的制造过程，第一步需要切割晶圆，所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个c pu 的内核(d i e)。
沈黄河作用技术型官员，向桑德斯问道：“桑德斯先生，这套四英寸的切割设备，可以切割出80286的die吗？”
李建国向桑德斯同步翻译着。
“沈先生，理论上是可以，但是会造成单晶硅棒，大量的浪费。”桑德斯认真的道。
从桑德斯的表示可以看出：最好是升级到五英寸后，在制造80286，不然造成巨大的浪费，是任何一家制造商都无法承受的。
考察团一行人，懂得相关技术的，都认真仔细的记录着，生怕有所遗漏，大伙都非常重视，这得来不易的参观学习机会，甚至可以说，这次学习机会。有可能是人生第一，也是最后一次。
参观完圆晶切割车间后，一行人分别参观了，影印，蚀刻，分层车间后，来到了“离子注入车间”
amd电子工程师详细的讲解着：通过离子轰击，使得暴露的硅