睛瞪圆起来：“芯片制造可不是‘较为复杂’那么简单，而是‘极其复杂’！你的‘虚拟工厂’真能模拟这么复杂的生产场景？”
他心里还是不太相信。
在工业领域，有两样东西是皇冠上的皇冠。
其中一样是航空发动机，另一样就是芯片！
尤其是芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。
拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
以目前忠芯国际能掌握的最先进的14nm芯片制程为例：要在一片表面积只有2-3平方厘米的晶元上，集成几十亿个的晶体管与控制单元，加工完成后，还要进行封装、测试……总的工序超过