海棠书屋 > 科幻小说 > 科技大仙宗 > 章节目录 第一零八零章:敲骨吸髓
带着几分玩笑的说道。

    道缘至尊和林木木说话的时候,叶赞则是在那边就像在做考古工作一样,对那天外邪魔的残躯做着各项检测。除了真知大道的洞察之眼,还有什么光谱分析、微波探测、能量检测等等,总之他是把能用的手段都拿出来。

    而且,叶赞这工作也不白做,在进行了一番检测之后,扭回头对道缘至尊等人说道“前辈,在下刚刚做了些测试,这岩壳中包裹着的东西,有着生物皮肤的一些特性,想来应该是天外邪魔残躯的表皮了。”

    “这能检测出这个?”道缘至尊有些意外,不过看到叶赞摆出的那些设备,还是没有更进一步的询问,而是点头说道“道友得来的结果,老夫自然是相信的,只是也没有想到,这居然还只是天外邪魔的表皮。”

    原本,那岩壳内露出的东西,看上去非金非石,弹上去又有金石之音,道缘至尊还以为是天外邪魔的骨头。而且,以人的常识来讲,人的身体最坚硬的部分,除了牙齿也就是骨头了,天外邪魔应该也不例外,只是各方面更强过凡人无数倍而已。

    但是话说回来,天外邪魔虽然被仙人击杀,身躯也碎成了数块,但并不是被千刀万剐而死的。这样想来,面对天外邪魔的残躯,最外层的当然应该是


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