是我们第一个技术优势。
第二，我在这款芯片内部集成了压缩解码功能，这样能显著提高网络传输速度。
现在的芯片技术和软件技术，都非常简单，功能比较单一，因为都受到了芯片制程工艺的约束。
当前的制程工艺，只能集成几百万个晶体管，将来是几十亿上百亿个晶体管。
自然不是胡乱的堆砌，而是不断把一些特殊的、专用的功能芯片，集合到芯片里面，并且把几款不同功率的中央处理芯片集成到一起，称做多核心处理芯片，这样能同时处理多种计算任务，有高频核心，性能强劲，有低频核心，分担一些简单的计算任务。
这是未来芯片设计的趋势，所以我在底层架构的时候，就考虑到了模块化设计，可随意添加和删减，这样便于以后的技术升级。
至于提高数据存储与响应速度的问题，有两种方法解决，第一种是研发一种功能强大的数据编码规则，与高效的算法配合。
第二种就是硬件材料方面的技术，讲明白点就是搭线材料，仅仅用纯金或银合金材料都不能解决根本问题。
因为这两种材料的耐热性能都不太好，相对的对数据存储与读取的响应速度有一定影响，有时会造成数