制作芯片了。
制作芯片的流程，与制作光学掩模板的过程差不多，只是更复杂。
大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清洗烘干等重复步骤。
在这个过程中，因为德仪公司的0.35微米工艺还不太成熟，造成问题重重。
最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。
可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。
可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。
这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。
为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。
德仪