其中最主要的原因就是因为华联微电子集团与华昇微电子集团的成立，它们俩兄弟，一个负责代工制造，一个负责芯片设计，把所有事情包干了。
大家知道的，进口芯片是要美金的，而华联微电子的芯片不要美金，只要人民币，如果质量差不多，价格更低廉，谁还会买那些进口芯片呢？
就这样，在两年前，华联微电子一经成立，就把欧美与湾湾的芯片制造与设计企业，打得溃不成军。
这里面有材料研究所的巨大功劳，让我详细给大家道来。
三年前，毕海波发明了一种逆天的新型理论与技术，于是把传统的硅晶圆制备方法，生生改变了。
硅晶圆制备一共有三种方法，而电子级硅晶圆一般采用提拉法和外延法。
其中外延法制造的硅晶圆质量最好，但是制造技术复杂，价格昂贵，一般作为特殊用途的芯片，比如军用芯片，fpga现场可编程门阵列芯片等等。
所以全球绝大部分的硅晶圆制造企业，都是采用提拉法制造硅晶棒，这种技术非常成熟，但是很难制造大尺寸的硅晶棒，就是现在的三星也只达到24寸的最大尺寸。
可是毕海波的新型理论，是采用电磁径向波激发，