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超能学神：知识改变命运[快穿]
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正文 第85页(5/5)
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的基础，在完成硅提炼提纯以及单晶硅生长等两道工序后变成硅晶棒，再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片。
单宁他们就在最早提纯的时候进行了优化，后续的工艺因为技术上差别，他们只能更加精细，却不能提升到世界优先水平。
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