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“在我看来，芯片设计和芯片制造完全可以拆分成两个独立的公司！芯片设计公司专注于新芯片的研发设计，而晶圆厂专注于降低芯片制造的成本！”李轩笑着说道。
在后世随着晶圆厂造价的不断攀升，越来越多的公司开始尝试放弃自建晶圆厂，而走所谓“fab-light” 模式（轻晶圆厂模式，即不再继续投资晶圆厂，不足产能交由晶圆代工厂）。
amd公司就是一个最好的例子，为了减少亏损，它直接自己的晶圆工厂给独立拆分出去，只专注于芯片研发。而即使是有厂模式最坚定的支持者英特尔公司，也开始把一部分芯片生产外包出去。另一个idm（整合组件制造）巨头——三星公司，却开始进入芯片代工业，承接其他公司的订单，与台积电进行竞争。
张仲谋皱了皱眉，思 考着在李轩的提议的。
“随着制程技术的不断进步，晶圆生产工艺的投资越来越高，现在主流的光刻机售价在几十万美元，而下一代光刻机造价至少在一百万美元以上！
建设晶圆厂所需的投资越来越高，这就势必要求工厂必须有足够的开工率，才能实现盈亏平衡！而