导体领域取得迅速突破并根本就不现实！
李轩顿了顿，又继续说道：“整个集成电路的生产过程大致可分为三个环节，分别是前期的晶圆制备，中期的芯片蚀刻，以及后期的封装测试！
这其中后期的封装测试环节，相对来说是技术含量最低的，也是需要人力资源最密集的！建设一座最先进的芯片封装测试厂，大概只需1000万美金！
其实有关部门，完全可以从技术难度低的芯片测试工厂开始来先积累经验。相比于光刻机等核心设备，美国政府对芯片封装测试设备的出口敏感度要低许多！而国内有着丰富的人力资源，人工成本非常低，可以以此为优势承接一部分海外订单。
要知道在欧美等国，学历越高工资也越高，芯片封装测试厂招收的职员至少是大学毕业，起薪通常不低于2万美元。这相当于国内40个大学毕业生的工资！
这样一来，前期的外汇投入就能逐步收回，进而积累更多的资金投入到后续的自主研发和技术升级之上！我个人认为这比贪大求全的做法更大稳妥！
邓老希望李轩谈一谈对高新技术领域的看法，李轩就果真掏心掏肺，把自己对国内发展半导体行业的看法和盘托出！不管怎么说，他是一个中国