电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是那么容易。
其中最大的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
在这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。
在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。
刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问