题。
其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜与sio2有良好的附着性。
当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩散，影响晶体管的半导体性能。
这种技术要到97年8月，ibm公司才会获得突破，刘美娟就在想，要不要提前把铜互联工艺的关键告诉台积电。
按理来说把人家三年后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了海豚科技这款1000万晶体管级别芯片的制造工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。
可刘美娟就是过不了她心里这一关，她凭什么无偿帮助台积电呢？
如果台积电是一家国内的企业，或者是一家爱国企业，那倒也没什么，帮了就是帮了，刘美娟不会寻求什么补偿。
可问题它不是啊！
刘美娟当然心里不乐意帮了，于是她将自己的想法原原本本的告诉了王勇。
未了刘美娟吩咐王勇道：“老公，你让业务部去采购一点单晶铜线回来，让胡伟武团队去做实验，就按我的方法做，就是验证一下可行